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Líneas de productos: Standard, Reduced Bore, Multi-variable, High Process Temperature / Cryogenic version
Conexión a proceso: 1/2″ (12.5 mm) a 16” (400 mm)
Versión: Wafer / Flange
Precisión: ±0.75% (líquidos); ±1% (vapor y gas)
Precisión medición de densidad: ±0.5 g/l
Temperatura de proceso: -29° C a 450 °C
Certificación: IECEx, Factory Mutual, ATEX, otras.
Adicionales: Compensación por temperatura (Pt 1000 incorporada)(/MV)
Fuente de información: General Specifications – digitalYEWFLO